兴森科技：公司FCBGA封装基板形势已完成从打样到小批量量产的冲破

发布日期：2024-11-19 19:54 点击次数：147

中国钞票通11月19日 - 兴森科技（002436）在互动平台上示意，公司FCBGA封装基板形势现已完成从打样到小批量量产的冲破，本事才能和工艺水平在内资企业中处于相对逾越地位，公司不断进入资源致力达到国外龙头企业的本事水平。公司正积极进行阛阓拓展，争取更多客户审核工场和认证居品，致力拓展标杆客户和阛阓份额，终了国产替代。公司光模块业务正按运筹帷幄以前激动中。