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发布日期：2024-10-29 12:24 点击次数：132
（原标题：芯片建设，最新不雅点）
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起原：本色编译自YOLE，谢谢。
据Yole预测，展望 2024 年半导体建设收入将达到 6300 亿好意思元（备注：原文这么写，咱们也狐疑），同比增长 19%。不同建设的增长并不平衡，但受到对生成式 AI 的投资鼓吹，而 NAND 老本支拨仍然低迷，传统逻辑/专科阛阓的老本支拨靠近风险。WFE 供应商正在通过千般化其应用组合来支吾异构老本支拨，以保捏或加多其高水平的收入。
展望 2024 年 WFE 供应商的总收入将达到 1330 亿好意思元，其中：
83% 来自 WFE 出货量
17% 来自做事和赞助收入
到 2029 年，总收入展望将达到 1650 亿好意思元，保捏相同的比例：
受内存和逻辑建设架构变化的鼓吹，WFE 出货量展望将增长至 1390 亿好意思元，复合年增长率为 4.7%。
受安装基数应用率飙升和机械复杂性不休加多的鼓吹，做事和赞助收入展望将达到 270 亿好意思元，复合年增长率为 3.3%。
举座阛阓份额传统上由五大 WFE 供应商主导：ASML（自 2023 年起最初）、应用材料、泛林集团、东京电子有限公司和 KLA。
WFE 高度专科化，以下类别的阛阓动态、趋势和份额各不疏浚：
建设技巧：2024 年，阛阓由图案化部分主导，其次是千里积、蚀刻和清洁、计量和检测、减薄和 CMP、离子注入、其他晶圆厂建设和晶圆键合。
建设应用：逻辑部分（先进和传统）最初，其次是存储器（最先是 DRAM，其次是 NAND）、专用建设（MEMS 和传感器、电源和模拟、成像和光子学）、晶圆级先进封装和晶圆制造。
地舆位置：这指的是WFE 的收入起原和建设装运主义地。
机器特点：湿式和干式工艺影响建设子系统、组件和模块 (SCM) 的阛阓动态，以及工艺室/区域数目、工艺参数（如压力和温度）和所用基材等要素。
晶圆厂建设阛阓依赖于上游和卑劣供应链。
不错从创收所在、机械安装所在或建设出货主义地的角度来看 WFE 出货的地舆漫衍。创收所在传统上由总部位于好意思国的公司主导，其中很大一部分来自 Applied Materials、Lam Research 或 KLA 等。紧随好意思国之后的是 EMEA，主若是由于 ASML 和 ASM International；以及日本，东京电子、Kokusai、Daifuku 等作念出了孝敬。临了，不到 7% 的总数来应允中华区、韩国、中国台湾和其他地区。
另一方面 ，2023 年和 2024 年建设出货主义地以中国大陆为主，为 WFE 总收入提供资金卓著三分之一。紧随后来的是韩国，约占 20%，台湾占 10-20% 多，好意思国占 10%，随后是日本和 EMEA 以及亚洲其他地区，各占个位数百分比。
晶圆厂建设供应链的潦倒游都止境复杂。
上游：机器由尺度化或专科化的子系统、组件和模块 (SMC) 供应商拼装而成。取得专科化的 SMC 为 WFE 供应商带来了深广的技巧上风。
卑劣：子系统的不行用、传统制造节点老本支拨的激增以及地缘政事问题促使 WFE 供应商从芯片制造商那处回购建设，从而导致创新 WFE 产生的收入激增。
并购 (M&A)：2022 年和 2023 年的并购活动同比增长一倍。2024 年，这一活动有所减少。WFE 公司的收购是由其他 WFE 供应商、芯片制造商或投资基金完成的。WFE 建设供应商也整合了软件和 SCM 提供商。
聚焦大中华区：政府但愿半导体产业从原材猜测终局阛阓所有沉寂，从而造成充满活力的半导体生态系统。
增强 WFE 技巧的机器才智
WFE 供应商不仅向芯片制造商提供工艺硬件，还提供好意思满的工艺惩办决策。因此，他们需要商量来自半导体行业上游和卑劣的问题。他们的方针是创建不错凭据工艺要求搀杂搭配的多功能模块，同期欢叫坐褥的每个建设的高度专科化工艺条目。
WFE 模式因所提供的技巧而异：减薄、千里积、蚀刻、图案化、植入、计量和搜检或粘合。最伏击的方面是机器处理才智，复兴了以下问题：机器能否阻滞工艺界限？一朝终了这一方面，就会进行机器优化和领有成本。建设技巧改变不错里面开垦，也不错通过收购或配合取得。
WFE 技巧跳跃发奋于于建设坐褥经过，并与硬件和软件都头并进。子系统、组件和模块 (SCM) 的技巧和建树在每次机器迭代时都会进行逶迤。因此，SMC 收入的很大一部分（2023 年为 78%）来悛改 WFE 机器的销售，而其余部分则由 WFE 供应商和芯片制造商购买以进行创新和珍惜。
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