发布日期:2024-11-16 13:48 点击次数:198
当地时辰2024年11月14日,半导体建筑大厂应用材料公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四财季及全年财务说明,营收及买卖利润均改进下了历史新高。
2024财年第四财季事迹
应用材料2024财年第四财季收尾了创记录的70.5亿好意思元营收,同比增长5%。基于GAAP(一般公认管帐原则),毛利率为47.3%,买卖利润为创记录的20.5亿好意思元,占净销售额的29%,每股盈余(EPS)为2.09好意思元,同比着落12%。
在非GAAP基础上,公司毛利率为47.5%,买卖利润为创记录的20.6亿好意思元,卓越分析师预期的20.3亿好意思元,占净销售额的29.3%,每股盈余为创记录的2.32好意思元,卓越分析师预期的2.19好意思元,同比增长9%。
按业务来看,应用材料的半导体系统业务第四财季受先进代工逻辑芯片强盛需求的推动,该部门创造了 51.8 亿好意思元的收入,比客岁同期增长 6%。其中,集成措置有缱绻约占应用材料半导体系统业务收入的 30%。应用材料的集成措置有缱绻简化了材料千里积、蚀刻和改性等要道工艺。这些措置有缱绻可匡助半导体制造商收尾其能效缱绻,同期提升性能。跟着需求的增长,这一份额谋划还会增长。
群众办事 (AGS)第四财季的收入达到创记录的 16.4 亿好意思元,同比增长 11%。办事增长推动了这一增长,尽管 200mm 建筑销售额的着落稍许对消了这一势头。
泄漏器业务第四财季的收入为 2.11 亿好意思元,反应出终局市集需求疲软和客户投资水平低迷。
按区域来看,中国大陆占应用材料公司第四财季销售额的 30%,低于第三财季的 32% 和客岁同期的 44%。来自中国大陆的销售额同比着落 28% 至 21.4 亿好意思元。这主如果受到了好意思国政府一直在收尾向中国销售先进的半导体制造建筑的影响。
中国台湾地区的销售额同比增长 39%,达到 12.8 亿好意思元。中国台湾是应用材料公司继中国大陆之后的第二大市集,占总收入的 18%。
紧随自后的是韩国,占该财季应用材料销售额的 17%。韩国的销售额增长了 57%,达到 11.7 亿好意思元。
第四财季来自好意思国销售额同比增长 44% 至 11.5 亿好意思元,在应用材料第四财季总收入当中占比16%。
应用材料第四财季收尾缱绻动作现款流25.8亿好意思元,通过14.4亿好意思元的股票回购和3.29亿好意思元的股息派发向鼓动分发17.7亿好意思元。
全年纪迹
2024财年全年,应用材料公司收尾创记录的271. 8亿好意思元营收,同比增长2%。基于GAAP,公司毛利率为47.5%,买卖利润为创记录的78.7亿好意思元,占净销售额的28.9%,每股盈余为创记录的8.61好意思元,同比增长6%。
在退换后的非GAAP基础上,公司毛利率为47.6%,买卖利润为创记录的79.2亿好意思元,占净销售额的29.2%,每股盈余为创记录的8.65好意思元,同比增长7%。
应用材料全年收尾缱绻动作现款流86.8亿好意思元,通过38.2亿好意思元的股票回购和11.9亿好意思元的股息派发向鼓动分发50.1亿好意思元。
应用材料公司总裁兼首席奉行官盖瑞·狄克森暗示:“应用材料公司的时代开采地位和强盛奉行力推动了第四财季和2024财年创记录的事迹,这是咱们运动第五年收尾增长。咱们的居品与办事组合使咱们好像私有地赋能客户在东说念主工智能和节能揣度规模的需求。跟着这些半导体改进的要道出手身分日益遑急,行业的路子图也更加依赖材料工程,而应用材料公司恰正是这个规模当之无愧的开采者。”
值得一提的是,应用材料公司比年来在 DRAM 市集获得了长足跳跃,尤其是在高带宽内存 (HBM) 规模。在昔日十年中,该公司的 DRAM 市集份额增多了约 10%。在 2024 财年,应用材料来自 DRAM 市集的收入同比增长了 60%,令东说念主印象潜入。
将来,下一代 DRAM 架构(举例 4F-squared 和 3D DRAM)将冲破材料工程的界限。应用材料暗示,已作念好充分准备,行使这些跳跃,开辟新的增资料径。
业务预测
预测2025财年第一财季,应用材料公司谋划该财季净收入约为71.5亿好意思元,荆棘浮动鸿沟为4亿好意思元。非GAAP稀释每股盈余谋划约为2.29好意思元,荆棘浮动鸿沟为0.18好意思元。
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