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半导体行业并购升温 产业整合提速

发布日期:2024-11-22 15:58    点击次数:122

经济参考报记者 李静 北京报谈

受益于行业复苏和相继而至的政策利好,半导体行业并购重组热度不停升温。同花顺数据融会,本年以来,A股商场共有58家半导体行业上市公司流露并购事件,较客岁同期的41家增长41.46%。业内东谈主士合计,新质分娩力行业有望成为本轮并购重组上涨的重心行业,尤其是半导体领域的并购重组案例将不停出现。

半导体行业掀并购重组上涨

近期,半导体行业接连有上市公司流露并购重组事件。

11月18日晚间,华海诚科发布对于打算刊行股份及支付现款购买金钱事项的进展并不息停牌的公告称,公司因打算以刊行股份及支付现款相伙同的方式购买衡所华威电子有限公司100%的股权同期召募配套资金的事项,凭证上交所的联系规定,经公司恳求,公司股票自2024年11月19日开市起不息停牌。

11月17日晚,希荻微发布刊行股份及支付现款购买金钱并召募配套资金预案,公司拟通过刊行股份及支付现款的方式向曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯共4名走动对方购买其悉数抓有的诚芯微100%股份,并向不逾越35名特定投资者刊行股份召募配套资金,其中,走动对价的55%将以上市公司刊行股份的模式支付,另外45%用现款支付。

此前,还有多家半导体行业上市公司流露并购重组动态。11月5日,兆易革命流露称,拟与石溪本钱、合肥国投、合肥产投共同以现款方式收购苏州赛芯70%的股份;11月4日,晶丰明源公告称,拟通过刊行股份、可颐养公司债券及支付现款的方式向广州玮峻想等50名走动对方购买其悉数抓有的易冲科技100%股权;10月16日,富乐德公告,拟进取海申和等59个走动对方刊行股份、可颐养公司债券购买其抓有的富乐华100.00%股权;10月13日,光智科技称,拟通过刊行股份及支付现款的方式向先导稀材等55名走动对方购买其悉数抓有的先导电科100%股份。

同花顺数据融会,按照申万行业三级分类,收尾记者发稿时,本年以来A股商场共有58家半导体行业上市公司流露并购事件,较客岁同期的41家大幅增长41.46%。仅9月以来,就有24家公司流露并购事件联系进展。

产业复苏之际频迎政策利好

履历了2022年至2023年的周期低潮后,受益于新一轮AI波澜的莅临、商场需求回暖以及末端革命赋能等身分,半导体行业正处于辞谢复苏中。跟着盈利才能的晋升,行业内上市公司为寻找新的成长机遇,助力公司作念大作念强,纷纷遴荐并购重组,加速资源整合、加强计策协同。

从刚刚流露收尾的三季报事迹来看,半导体行业本年前三季度事迹发扬亮眼,多家公司打算事迹已毕高增长。华福证券研报融会,2024年前三季度,半导体行业联系上市公司的交易总收入为3776.91亿元,同比增长22.84%;归母净利润为257.31亿元,同比增长42.58%。66家企业归母净利润已毕同比增长,占比达到43.14%,较客岁同期增长11.76个百分点。其中,全行业有30.72%的公司已毕同比50%以上的增长,较客岁同期增长15.69个百分点,还有10.46%的公司已毕扭亏为盈,较客岁同期增长0.65个百分点。多家公司暗示,商场需求抓续复苏和行业景气度逐渐回升成为事迹增长的主要原因。

天下半导体销售也在强势回暖。凭证好意思国半导体行业协会(SIA)的数据,2024第三季度天下半导体销售额为1660亿好意思元,同比增长23.2%,环比增长10.7%,季度销售额创2016年以来最大增幅。国度海关总署数据融会,2024年前10个月,我国集成电路出口9311.7亿元,同比增长21.4%。“半导体行业景气度迎来复苏,增长势头有望延续。”东莞证券分析师刘梦麟暗示,往后看,AI和汽车智能化浸透率晋升有望进一步带动半导体需求复苏。

与此同期,利好政策频出也为半导体行业的并购重组奉上暖风。本年以来,证监会先后出台“支持科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策方法,率领更多资源要素向新质分娩力场地相连。

“2024年以来的新一轮政策呈现三个特色:其一,进一步加大对科技革命企业并购重组的支持力度;其二,并购重组进一步‘脱虚向实’,由‘套利并购’逐渐回顾到‘产业并购’;其三,鞭策并购重构成为流通A股退市渠谈、完善商场生态的紧要技能。”中金公司暗示。海通证券首席经济学家、臆测所长处荀玉根也合计,并购重组是引发本钱商场活力和促进新质分娩力变成的紧要技能,近期政策利好频出,国内并购商场稳中向好,“硬科技”企业并购亮点纷呈,本钱商场通过并购重组处事计策性新兴产业高质地发展的能效权贵晋升。

新质分娩力并购重组或抓续

业内东谈主士暗示,并购重组是引发本钱商场活力和促进新质分娩力变成的紧要技能,沟通宏不雅、产业、政策、金钱估值等身分,改日新一轮并购重组上涨或将开启,包括半导体在内的新质分娩力行业有望成为本轮并购重组上涨的重心行业。

中银证券分析师王君合计,宏不雅、产业、政策、金钱估值四重周期视角下,刻下商场配景与2013年至2016年并购重组上涨有较高相通度,新一轮并购上涨或将开启。宏不雅层面,刻下处于经济结构转型期,经济和库存周期呈现“弱复苏”态势,流动性相对宽松,A股上市公司也有相对充裕的现款流。产业层面,刻下AIGC强产业趋势催化。政策层面,2023年以来,上市公司并购重组政策再度出现宽松迹象,十分是2024年以来“并购六条”的发布、《上市公司要紧金钱重组照拂主义》的更正,象征着并购重组宽松政策不停强化。金钱估值层面,刻下,A股上市公司具备施行并购重组的潜在能源、现款基础,也具备引发并购重组上涨的产业和政策条目。王君分析,新质分娩力行业有望成为本轮并购重组上涨的重心行业。

海通证券张晓飞暗示,改日一至二年半导体领域并购重组案例将不停出现,包括合并实控东谈主的体外金钱注入、现款支付+刊行股份或可交换债券等方式购买非合并实控东谈主联系金钱。国内优秀的半导体树立上市公司在不停进行时代研发迭代的同期,有望通过并购重组一些具偶然代革命性、居品协同性的公司,抓续作念大作念强、晋升竞争力。

不外,荀玉根也暗示,从举座范畴来看,“硬科技”企业并购重组发展仍处于初期阶段,本钱商场并购重组轨制供接受“硬科技”高质地发展的适配性有待增强,“硬科技”企业并购走动估值难等问题亟待进一步处治,并购重组走动商场化进度有待进一步提高。为了促进本钱商场更好地处事于“硬科技”企业的发展,进一步完善“硬科技”企业并购重组的轨制机制,可从优化审核机制、处治估值贫乏、提高商场化进度、支持革命发展、加强投资者保护等几方面进行。







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